合江資本動态丨合江資本投資漢桐集成，助力國(guó)防軍工(gōng)電(diàn)子(zǐ)發展

漢桐集成技(jì)術(shù)成立于2015年(nián)3月(yuè)，是(shì)一(yī)家(jiā)光(guāng)電(diàn≈)集成電(diàn)路(lù)設計(jì)研發和(hé)高(gāo)可(kě)靠集成電(diàn)路(lù)封裝生(shēng)産企業(yè¥)。公司擁有(yǒu)國(guó)內(nèi)領先的(de)技(jì)術(shù)研發團隊及資深的(de)科(kē£)研生(shēng)産管理(lǐ)團隊，自(zì)主擁有(yǒu)高(gāo)可(kě)靠集成電(diàn)路(lù)封裝線，能(n&éng)夠滿足各類特殊性能(néng)集成電(diàn)路(lù)産品封裝要(yào)求，自(zì)主研發的(de)高(gāo)速光(guāng)電(diàn)✘耦合産品達到(dào)世界一(yī)流水(shuǐ)平。

近(jìn)日(rì)，合江資本完成對(duì)漢桐集成的(de)投資，繼三角防務、天元航材之後，合江資本在軍工(gōng)産業(yè)領域再落一(yī)子(zǐ)。γ合江資本将持續關注軍工(gōng)産業(yè)領域投資機(jī)會(huì)，不(bù)斷助力軍工(gōng)企業(yè)發展，為(w"èi)國(guó)防事(shì)業(yè)添磚加瓦，為(wèi)投資人(rén)創造價值。漢桐集成著(zh×e)眼于我國(guó)高(gāo)端光(guāng)耦産品“芯”的(de)匮乏，采用(yòng)國(guó)內(nèi)成熟的 (de)半導體(tǐ)設計(jì)和(hé)工(gōng)藝技(jì)術(shù)，力求在裝備自(zì)主可(kě)控的(de)發展上(shàng)體(tǐ)現(xiàn)漢₽桐人(rén)的(de)創新精神。自(zì)主研發的(de)1M、5M、10M、25M、50M系列高(gāo)速光(g£uāng)敏集成電(diàn)路(lù)芯片已經批量應用(yòng)到(dào)高(gāo)端光(guāng)耦，能(néng)夠對(duì)标美(měi)日(rì)主流品種原位替換，實現(γxiàn)全國(guó)産化(huà)，填補了(le)國(guó)內(nèi)在該領域多(duō)年(nián)的(de)空(kōng)白(bái)。軍工(gōng)電(dià"n)子(zǐ)技(jì)術(shù)的(de)水(shuǐ)平往往體(tǐ)現(xiàn)著(zhe)一(yī)個(gè)國(guó)家(jiā)軍隊科(kē)技(jì)水(shuǐ)平的(deγ)高(gāo)低(dī)，是(shì)國(guó)防信息化(huà)建設的(de)基石，是(shì)生(shēng)産制(zhì)×造高(gāo)端武器(qì)裝備的(de)核心。伴随著(zhe)我國(guó)傳統武器(qì)裝備叠代更新，軍工(gōng)電(dià©n)子(zǐ)産業(yè)鏈日(rì)漸完善，軍工(gōng)電(diàn)子(zǐ)制(zhì)造和(hé)軍工(gōng)電(diàn)子(zǐ)技(jì)術(shù)不(bù)斷提♥升，軍工(gōng)電(diàn)子(zǐ)原材料自(zì)給率不(bù)斷提高(gāo)，我國(guó)軍工(gōng)電(diànβ)子(zǐ)行(xíng)業(yè)即将迎來(lái)發展的(de)黃(huáng)金(jīn)期。随著(zhe)國↑(guó)防信息化(huà)提速與國(guó)産化(huà)替代共振，武器(qì)裝備的(de)電(diàn)子(zǐ)信息化(huà)率提升φ，國(guó)産替代需求将帶來(lái)更多(duō)市(shì)場(chǎng)增量。預計(jì)市(shì)場(chǎng)未來(lái)5-1♥0年(nián)都(dōu)将處于發展的(de)戰略機(jī)遇期。